Bei der Planung einer neuen Elektronikmontage ist eine der grundlegenden Entscheidungen, ob Oberflächenmontagetechnik (SMT), Durchstecktechnik (THT) oder eine Kombination aus beiden verwendet wird. Jede Technologie hat spezifische Vorteile, und die richtige Wahl hängt von der Bauteilauswahl, der Stückzahl, den mechanischen Anforderungen und dem Budget ab.
Eine kurze Geschichte
Die Durchsteckmontage war die dominierende Leiterplattenbestückungstechnologie von den 1950er bis in die 1980er Jahre. Die Bauteile hatten Drahtanschlüsse, die durch gebohrte Löcher in der Platine geführt und auf der Unterseite gelötet wurden – entweder von Hand oder mittels Wellenlötmaschine. Dieses Verfahren ist zuverlässig und erzeugt mechanisch stabile Verbindungen.
Die Oberflächenmontagetechnik entstand in den 1970er Jahren und wurde in den 1990er Jahren zum Mainstream. Statt Durchkontaktierungen verfügen SMT-Bauelemente über flache Anschlüsse oder Pads, die direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte platziert und mittels Reflow-Öfen gelötet werden. SMT ermöglicht deutlich kleinere Bauelemente, eine höhere Bauteildichte und eine stärkere Automatisierung – weshalb sie die dominierende Technologie für modern in Massen gefertigte Elektronik ist.
Surface-Mount-Technik (SMT)
Bei der SMT-Bestückung lautet der Prozess wie folgt:
- Solder paste is applied to pads via a stencil
- Components are placed by automated pick-and-place machines
- The board passes through a reflow oven — the solder paste melts and forms joints
- Boards are inspected by AOI (Automated Optical Inspection)
Advantages of SMT:
- Much smaller component packages (0201, 01005, fine-pitch QFN, BGA)
- Higher component density — more functionality in less space
- Lower cost at medium-to-high volumes due to automation
- Components can be placed on both sides of the board
- Better high-frequency performance (shorter lead lengths reduce parasitics)
Limitations of SMT:
- Smaller components are harder to hand-solder for prototyping or repair
- Mechanical strength of joints is lower — not ideal for connectors subject to repeated stress
- Requires stencil and pick-and-place setup, increasing non-recurring engineering (NRE) cost for small batches
Through-Hole Technology (THT)
THT assembly involves inserting component leads through drilled holes and soldering them — either manually or by wave/selective soldering.
Advantages of THT:
- Mechanically robust joints — ideal for connectors, switches, power components subject to stress
- Easier to hand-solder, prototype, and rework
- Still the best choice for high-voltage, high-power components (large capacitors, transformers, relays)
- No stencil required for low-volume assembly
Limitations of THT:
- Components are much larger — limits board density
- Drilling adds manufacturing cost and reduces available routing space
- Wave soldering is less compatible with mixed SMT+THT boards
Mixed Technology Assembly
Most modern PCBs use a combination: SMT for the majority of components (microcontrollers, passives, ICs) and THT for mechanical connections (USB ports, barrel jacks, large capacitors, through-hole switches). EazyPCB handles mixed-technology assembly in a single production run, using reflow for SMT components followed by selective soldering for THT parts.
Which Should You Choose?
Use this framework:
- High-volume production, compact design? SMT is the answer. Automation drives the cost down at scale.
- Prototype or low-volume (<10 units), hand-assembly acceptable? Consider larger SMT packages (0805, SOT-23) or THT for simplicity.
- Heavy mechanical connectors, high-current components? Use THT for those components regardless of overall assembly method.
- Wearable or miniaturised product? SMT only, with the smallest practical package sizes.
Need advice on assembly strategy for your specific project? Send us your BOM and we’ll recommend the most practical and cost-effective approach. Contact us at op@eazypcb.com.
