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Assemblage SMT versus Trou par trou : Choisir la technologie adaptée à votre projet

Surface mount and through-hole are the two primary PCB assembly technologies. Each has distinct advantages — here's how to decide which is right for your application.

Lors de la planification d’un nouvel assemblage électronique, l’une des décisions fondamentales consiste à choisir entre la technologie de montage en surface (SMT), la technology à trous traversants (THT) ou une combinaison des deux. Chaque technologie présente des avantages spécifiques, et le choix approprié dépend de votre sélection de composants, du volume, des exigences mécaniques et du budget.

Une brève histoire

L’assistance à travers les trous a été la technologie dominante d’assemblage de circuits imprimés (PCB) des années 1950 aux années 1980. Les composants étaient équipés de fils conducteurs qui passaient à travers des trous percés dans la carte et étaient soudés sur la face inférieure — soit manuellement, soit par une machine à souder par vague. Cette méthode est fiable et produit des connexions mécaniquement solides.

La technologie de montage en surface est apparue dans les années 1970 et est devenue dominante dans les années 1990. Au lieu de trous traversants, les composants CMS possèdent des broches plates ou des pastilles qui reposent directement sur la surface de la carte de circuit imprimé et sont soudés à l’aide de fours de refusion. La CMS permet des composants beaucoup plus petits, une densité de composants plus élevée et une automatisation accrue — ce qui en fait la technologie dominante pour l’électronique moderne produite en masse.

Technologie de montage en surface (SMT)

Dans l’assemblage SMT, le processus est :

  1. La pâte à souder est appliquée sur les pastilles à l’aide d’un pochoir
  2. Les composants sont positionnés par des machines automatisées de pick-and-place
  3. La carte passe par un four de refusion — la pâte à soude fond et forme des soudures
  4. Les cartes sont inspectées par AOI (Inspection Optique Automatisée)

Advantages of SMT:

  • Composants de taille beaucoup plus petite (0201, 01005, QFN à pas fin, BGA)
  • Densité de composants supérieure — plus de fonctionnalités dans moins d’espace
  • Coût réduit pour des volumes moyens à élevés grâce à l’automatisation
  • Les composants peuvent être placés sur les deux faces de la carte
  • Meilleures performances haute fréquence (des longueurs de broche plus courtes réduisent les parasites)

Limitations of SMT:

  • Les composants plus petits sont plus difficiles à souder à la main pour le prototypage ou la réparation
  • La résistance mécanique des jonctions est inférieure — pas idéale pour les connecteurs soumis à des contraintes répétées
  • Nécessite un pochoir et un système de pose automatique, ce qui augmente le coût d’ingénierie non récurrent (NRE) pour les petits lots.

Through-Hole Technology (THT)

THT assembly involves inserting component leads through drilled holes and soldering them — either manually or by wave/selective soldering.

Advantages of THT:

  • Mechanically robust joints — ideal for connectors, switches, power components subject to stress
  • Easier to hand-solder, prototype, and rework
  • Still the best choice for high-voltage, high-power components (large capacitors, transformers, relays)
  • No stencil required for low-volume assembly

Limitations of THT:

  • Components are much larger — limits board density
  • Drilling adds manufacturing cost and reduces available routing space
  • Wave soldering is less compatible with mixed SMT+THT boards

Mixed Technology Assembly

Most modern PCBs use a combination: SMT for the majority of components (microcontrollers, passives, ICs) and THT for mechanical connections (USB ports, barrel jacks, large capacitors, through-hole switches). EazyPCB handles mixed-technology assembly in a single production run, using reflow for SMT components followed by selective soldering for THT parts.

Which Should You Choose?

Use this framework:

  • High-volume production, compact design? SMT is the answer. Automation drives the cost down at scale.
  • Prototype or low-volume (<10 units), hand-assembly acceptable? Consider larger SMT packages (0805, SOT-23) or THT for simplicity.
  • Heavy mechanical connectors, high-current components? Use THT for those components regardless of overall assembly method.
  • Wearable or miniaturised product? SMT only, with the smallest practical package sizes.

Need advice on assembly strategy for your specific project? Send us your BOM and we’ll recommend the most practical and cost-effective approach. Contact us at op@eazypcb.com.

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