Die Lötstoppmaske ist die Schutzschicht auf der Kupferoberfläche einer PCB. Sie hilft, Lötbrücken zu vermeiden, schützt Kupfer vor Oxidation, verbessert die Isolation und gibt der Leiterplatte ihre typische grüne, blaue, rote, schwarze, weiße oder andere Farbe.
Obwohl die Lötstoppmaske wie eine einfache Oberfläche wirkt, ist sie wichtig für PCB-Fertigung und SMT Assembly. Schlechtes Maskendesign kann Lötfehler, freiliegendes Kupfer, Assembly-Probleme und Verzögerungen verursachen.
Was ist eine PCB-Lötstoppmaske?
Die PCB-Lötstoppmaske ist eine isolierende Polymerschicht, die die meisten Leiterbahnen und Kupferflächen abdeckt. Nur Bereiche, die gelötet, kontaktiert oder getestet werden müssen, bleiben durch Öffnungen frei.
Die Lötstoppmaskenlage ist Teil des Gerber-Datenpakets. Vor der Produktion sollten Öffnungen, Pads, Vias, Fiducials, Testpunkte und spezielle Kupferbereiche korrekt definiert sein.
Lötstoppmaskenfarbe: Ist sie wichtig?
Grün ist die häufigste Farbe, weil sie stabil, gut zu prüfen und in der PCB-Produktion weit verbreitet ist. Andere Farben wie Blau, Rot, Schwarz, Weiß, Gelb und mattes Schwarz sind für Branding, Optik oder Produktdesign möglich.
Die Farbe kann visuelle Prüfung und Kontrast beeinflussen. Weiße Lötstoppmaske wird oft bei LED-Boards verwendet, weil sie Licht reflektiert. Schwarze Lötstoppmaske wirkt hochwertig, kann aber schwieriger zu inspizieren sein. Bei dichter SMT Assembly oder Fine-Pitch-Bauteilen sollte die Prüfbarkeit berücksichtigt werden.
Solder Mask Clearance
Solder Mask Clearance ist die Öffnung um ein Pad, bei der die Lötstoppmaske entfernt wird. Ist die Öffnung zu klein, kann sie Teile des Pads bedecken und die Lötbarkeit beeinträchtigen. Ist sie zu groß, kann zu viel Kupfer freiliegen und das Risiko von Lötbrücken steigen.
Für zuverlässige Fertigung muss die Clearance zur Prozessfähigkeit des Herstellers passen. Eine vollständige Gerber-Datei-Checkliste hilft, fehlende oder falsche Lötstoppmaskenlagen vor der Bestellung zu erkennen.
Lötstoppmaskensteg zwischen Pads
Ein Lötstoppmaskensteg ist der schmale Streifen Maske zwischen benachbarten Pads. Er hilft, Lötbrücken zu reduzieren, besonders bei ICs, Steckverbindern und Fine-Pitch-SMT-Bauteilen.
Wenn Pads sehr eng beieinander liegen, kann der Steg zu schmal für zuverlässige Fertigung sein. Dann muss der Hersteller den Steg eventuell entfernen oder das Design anpassen. Das ist ein typischer DFM-Punkt bei Fine-Pitch-Komponenten.
Via Tenting, Plugging und Filling
Via Tenting bedeutet, ein Via mit Lötstoppmaske abzudecken. Es kann verhindern, dass Lot während der Assembly in das Via fließt, und reduziert Verschmutzungsrisiken. Kleine Vias werden je nach Design und Herstellerregeln oft standardmäßig getentet.
Bei Via-in-Pad, hochzuverlässigen Baugruppen oder BGA-Bereichen reicht einfaches Tenting oft nicht aus. Plugged, filled oder capped Vias können nötig sein, um Lotabfluss und Voids zu vermeiden. Diese Anforderungen sollten vor der Produktion klar angegeben werden.
Lötstoppmaske und Oberflächenfinish
Die Lötstoppmaske definiert, welche Kupferflächen für das Oberflächenfinish frei bleiben. ENIG, HASL, OSP, Immersion Silver und Immersion Tin werden nur auf freiliegende lötbare Bereiche aufgebracht, nicht auf Kupfer unter der Maske.
Wenn Sie ein Finish auswählen, lesen Sie unseren Leitfaden zu PCB-Oberflächenbeschichtungen. Lötstoppmaske und Finish sollten gemeinsam geprüft werden, besonders bei Fine-Pitch-Pads, Testpunkten, Edge Connectors und Assembly-Zuverlässigkeit.
Häufige Probleme mit Lötstoppmaske
- Die Maskenöffnung bedeckt einen Teil des Pads.
- Zu große Clearance legt zu viel Kupfer frei.
- Fehlender Maskensteg verursacht Lötbrücken.
- Vias sind nicht wie erwartet getentet oder gepluggt.
- Silkscreen überlappt lötbare Flächen.
- Die Maskenfarbe erschwert die Inspektion.
DFM-Tipps für Lötstoppmaske
Lötstoppmaske sollte Teil der gesamten PCB-DFM-Prüfung sein. Prüfen Sie Padöffnungen, Mask Slivers, Fine-Pitch-Bereiche, Via-Behandlung, lötbares Kupfer und spezielle Prozesshinweise vor der Produktion.
Unsere PCB-DFM-Checkliste erklärt weitere Punkte vor der Fertigung. Für Qualitätsanforderungen werden IPC Standards häufig genutzt, und IPC-A-600 wird oft mit Akzeptanzkriterien für Leiterplatten verbunden.
Lötstoppmaskendaten sorgfältig vorbereiten
Ein gutes Lötstoppmaskendesign verbessert Lötqualität, Inspektion, Optik und langfristige Zuverlässigkeit. Es ist besonders wichtig bei Fine-Pitch-SMT, BGA, Via-in-Pad, High-Density-PCB und Serienproduktion.
EazyPCB unterstützt Prototypen und Produktion mit Engineering Review und Qualitätskontrolle. Wenn Sie bei Clearance, Via Tenting oder Fine-Pitch-DFM unsicher sind, können Sie unser Team kontaktieren.
