Technische Spezifikationen
Vollständige Fertigungskapazitäten
Von einfachen Einlagenplatten bis zu komplexen HDI-Mehrschicht-Designs mit Blindvias — unsere Fertigungskapazitäten decken jede Anforderung ab.
Einseitig bis komplex mehrlagig, einschließlich HDI & Flex.
Kleinste Leiterplattengröße ohne Qualitätsverlust.
Keine Mindestbestellmenge — vom Prototyp bis zur Serienproduktion.
Express-24-Stunden-Lieferzeit für Prototypenbestellungen.
Mindest-Leiterbahnbreite / -abstand 3 mil für HDI-Designs.
Zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem für alle Produktionslinien.
Technische Spezifikationen
PCB-Fertigungsparameter
Alle nachstehenden Spezifikationen gelten für unseren Standard-FR-4-Prozess. Kontaktieren Sie uns für Flex-, Rogers- oder Metallkernplatinen.
Platinen-Aufbau
| Parameter | Standard | Erweitert |
|---|---|---|
| Lagenanzahl | 1–8 Lagen | 10–20 Lagen |
| Platinenstärke | 0,8 / 1,0 / 1,2 / 1,6 mm | 0,4 – 6,0 mm |
| Max. Platinengröße | 450 × 600 mm | 500 × 700 mm |
| Min. Platinengröße | 10 × 10 mm | 6 × 6 mm |
| Maßtoleranz | ±0,15 mm | ±0,10 mm |
Kupfer & Leiterbahnen
| Parameter | Standard | Erweitert |
|---|---|---|
| Min. Leiterbahnbreite | 6 mil (0,15 mm) | 3 mil (0,075 mm) |
| Min. Leiterbahnabstand | 6 mil (0,15 mm) | 3 mil (0,075 mm) |
| Äußere Kupferstärke | 1 oz (35 µm) | 0,5 – 4 oz |
| Innere Kupferstärke | 1 oz (35 µm) | 0,5 – 2 oz |
| Impedanzkontrolle | ±10 % | ±5 % |
Bohrungen & Vias
| Parameter | Standard | Erweitert |
|---|---|---|
| Min. Bohrlochdurchmesser | 0,3 mm | 0,1 mm (Laser) |
| Min. Via-Pad | 0,6 mm | 0,4 mm |
| Aspektverhältnis | 8:1 | 12:1 |
| Blind- / Begrabene Vias | — | Verfügbar |
| Via-in-Pad | — | Verfügbar (gefüllt) |
Oberflächenbehandlung & Lötstopplack
| Option | Details |
|---|---|
| HASL (bleifrei) | Am häufigsten, kostengünstig |
| ENIG | Flache Oberfläche, RoHS-konform, hervorragende Lötbarkeit |
| OSP | Organische Beschichtung, umweltfreundlich |
| Immersion Silber | Für Hochfrequenzanwendungen |
| Immersion Zinn | Geeignet für Press-fit-Steckverbinder |
| Lötstopplackfarben | Grün / Schwarz / Blau / Rot / Weiß / Gelb / Matt |
| Siebdruckfarben | Weiß / Schwarz / Gelb |
Materialoptionen
Unterstützte Platinenmaterialien
FR-4
Am beliebtestenStandard-Glasfaser-Epoxid-Laminat. Hervorragende mechanische Festigkeit, gute Wärmestabilität. Geeignet für die meisten Elektronikanwendungen.
High-Tg FR-4
EmpfohlenVariante mit hoher Glasübergangstemperatur für anspruchsvolle thermische Umgebungen wie Automotive- und Industrieelektronik.
Rogers / PTFE
RF / MikrowelleNiederdielectrisches Material für RF-, Mikrowellen- und Hochfrequenzanwendungen. Rogers 4350B, 4003C, RO3003 u. a. verfügbar.
Aluminiumkern
HochleistungMetallkern-PCB für LED-Beleuchtung und Hochleistungsanwendungen. Überlegene Wärmeableitung im Vergleich zu Standard-FR-4.
Flex / Starr-Flex (FPC)
Flex / Starr-FlexPolyimid-Flex-Schaltungen für Wearables, Medizingeräte und raumkritische Designs. Starr-Flex ebenfalls verfügbar.
Halogenfrei
UmweltfreundlichHalogenfreies Laminat nach IEC 61249-2-21. Geeignet für Produkte mit strengen Umweltanforderungen.
Eingebaute Qualität
Jede Platine wird getestet
Unser mehrstufiger Prüfprozess erkennt Fehler, bevor sie zu Ihnen gelangen — jede gelieferte Platine ist sofort einsatzbereit.
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DRC — Design-Regel-Prüfung
Ihre Gerber-Dateien werden vor der Produktion automatisch auf Designregelverletzungen geprüft.
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AOI — Automatische Optische Inspektion
Hochauflösende Kamerasysteme scannen jede Platine auf fehlende Leiterbahnen, Kurzschlüsse und Lötfehler.
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E-Test — Elektrischer Test
100 % Elektriktestung (Flying Probe oder Fixture) zur Verifikation aller Verbindungen und Isolierungen.
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Impedanztestung
Impedanzkontroll-Coupons auf jedem Panel werden getestet, um Zielwerte innerhalb ±5 % zu bestätigen.
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Abschließende Sichtprüfung
Geschulte Prüfer führen abschließende QC-Kontrollen vor der Verpackung und dem Versand durch.
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