Circuit Imprimé Céramique à Haute Conductivité Thermique (Substrat d’Alumine)
Circuit céramique à traces dorées haute précision pour applications puissance et RF
Présentation du Produit
Ce circuit imprimé céramique haute performance est réalisé sur substrat d’alumine haute pureté (Al₂O₃) avec placage de précision à l’or. Conçu pour modules LED haute puissance, modules d’alimentation, composants RF et applications à haute température, il offre une excellente conductivité thermique, isolation électrique et fiabilité exceptionnelle.
Caractéristiques Principales
- Substrat alumine à haute conductivité thermique (≥24 W/m·K)
- Traces plaquées or pour faible résistance de contact
- Haute rigidité diélectrique et excellente isolation électrique
- Excellente résistance aux hautes températures et à la corrosion
- Design fin pour packaging haute densité
- Taille, forme et tracé entièrement personnalisables
Caractéristiques Techniques
- Matériau Substrat : Alumine 96% / 99,6% (Al₂O₃)
- Finition de Surface : Plaquage Or (Ni/Au)
- Conductivité Thermique : 24 ~ 30 W/m·K
- Rigidité Diélectrique : ≥ 10 kV/mm
- Température de Fonctionnement : -55°C ~ 350°C
- Pas des Traces : Minimum 0,1mm (personnalisable)
Détails Micro du Produit
Applications Typiques
Ce circuit imprimé céramique convient parfaitement aux modules LED haute puissance, semi-conducteurs de puissance, électronique automobile, composants hyperfréquences RF, capteurs et tous les équipements nécessitant une dissipation thermique et une stabilité électrique optimales.