PCB-Bestückungsservice
SCHLÜSSELFERTIGE PCBA-FERTIGUNG
PCB-Bestückungsservice
Von der unbestückten Leiterplatte und Bauteilbeschaffung bis zu SMT, THT, Prüfung, Programmierung und Funktionstest. Ein verantwortlicher Partner für Prototypen und Serienfertigung.
EIN DURCHGÄNGIGER ABLAUF
Von Fertigungsdaten bis zur geprüften Baugruppe
Eine zuverlässige PCB-Bestückung hängt nicht nur von der Bestückungsgeschwindigkeit ab. Gerberdaten, BOM, Positionsdaten, Bauteilentscheidungen, Prüfkriterien und Testplan müssen dieselbe Produktrevision beschreiben.
EazyPCB verbindet Leiterplattenfertigung und Bestückung, damit technische Fragen geklärt werden, bevor sie sich in der Serie wiederholen.
LEISTUNGSUMFANG
Der Prozess richtet sich nach Ihrer Baugruppe
Wir wählen die Leistungen passend zu Design, Menge, Gehäuseformen und den benötigten Freigabenachweisen.
SMT-Bestückung
Automatischer Lotpastendruck, Bestückung und Reflow für SMD, 0201, QFN und Fine-Pitch-Bauteile.
THT-Bestückung
Hand-, Wellen- oder Selektivlöten für Steckverbinder, Schalter, Relais und mechanisch belastete Bauteile.
BGA & Fine Pitch
Kontrollierte Bestückung und Reflow mit Röntgenprüfung für verdeckte Lötstellen.
Bauteilbeschaffung
Turnkey-BOM-Prüfung, Verfügbarkeitskontrolle, nachvollziehbarer Einkauf und Freigabe vor Ersatzteilen.
Programmierung & Test
Firmware-Programmierung, ICT oder kundenspezifischer Funktionstest bei vorhandenen Vorrichtungen und Abläufen.
Schutz & Finish
Reinigung, Schutzlack, Kennzeichnung, Nutzentrennung und kontrollierte Verpackung.
ABLAUF
Fünf kontrollierte Schritte bis zum Versand
Jede Übergabe hat klare Eingangsdaten und einen Freigabepunkt.
Datenprüfung
Gerber, BOM, Positionsdaten, Zeichnungen und Testanforderungen werden abgeglichen.
BOM-Bestätigung
Verfügbarkeit, Alternativen, Gehäuse und DNP-Positionen werden geprüft.
Pilotaufbau
Schablone, Bestückung, Reflow, THT und Erstmusterprüfung werden durchgeführt.
Inspektion & Test
AOI, Röntgen, Elektrik, Programmierung oder Funktionstest folgen dem vereinbarten Plan.
Freigabe & Lieferung
Ergebnisse und Abweichungen werden vor Serie und Versand abgeschlossen.
PRAKTISCHE MÖGLICHKEITEN
Bestückungsoptionen im Überblick
Die endgültige Prozessauswahl erfolgt nach Daten- und BOM-Prüfung.
| Bereich | Typischer Umfang |
|---|---|
| Fertigungsarten | Prototypen, Kleinserien und wiederkehrende Serien |
| Bestückung | Ein- oder doppelseitige SMT-, THT- und Mischbestückung |
| Bauteile | 0201, QFN, BGA, Fine-Pitch-ICs, Steckverbinder und Module |
| Inspektion | Sichtprüfung, AOI und Röntgen für verdeckte Lötstellen |
| Test | Elektrische Prüfung, Programmierung, ICT und Funktionstest nach Vereinbarung |
| Liefermodell | Turnkey, Beistellung oder kontrollierte Kombination |
BENÖTIGTE DATEN
Klare Eingangsdaten verbessern den Aufbau
Diese Unterlagen bilden das aktive Bestückungspaket.
- Gerber- und BohrdatenFreigegebene Fertigungsdaten der richtigen Revision.
- Stückliste (BOM)Herstellerteilenummern, Werte, Gehäuse, Mengen und DNP-Status.
- Pick-and-Place-DateiReferenz, X/Y-Position, Rotation und Platinenseite.
- BestückungszeichnungPolarität, Steckerausrichtung und besondere Arbeitsanweisungen.
- TestanforderungenProgrammierdaten, Vorrichtung, Grenzwerte und Abnahmekriterien.
HÄUFIGE FRAGEN
FAQ zur PCB-Bestückung
Bieten Sie schlüsselfertige PCB-Bestückung an?
Ja. Leiterplattenfertigung, Beschaffung, SMT/THT-Bestückung, Inspektion und vereinbarte Tests können als ein Auftrag koordiniert werden.
Welche Daten werden für ein Angebot benötigt?
Senden Sie Gerber- und Bohrdaten, eine detaillierte BOM, Pick-and-Place-Daten sowie vorhandene Bestückungszeichnungen und Testanforderungen.
Unterstützen Sie Prototypenmengen?
Ja. Prototypen und Kleinserien werden unterstützt; der Ablauf richtet sich nach Menge, Bauteilrisiko und Nachweisbedarf.
Können BGA und Fine-Pitch-Bauteile bestückt werden?
Ja. BGA-, QFN- und Fine-Pitch-Gehäuse werden für Bestückung und Reflow geprüft; verdeckte Lötstellen können geröntgt werden.
Können beigestellte Bauteile verwendet werden?
Ja. Beistellung, Turnkey und Mischmodelle sind möglich. Menge, Verpackung, Feuchteempfindlichkeit und freigegebene Alternativen sollten vorab bestätigt werden.
Bereit für geprüfte, bestückte Leiterplatten?
Senden Sie Gerberdaten, BOM, Pick-and-Place-Datei, Menge und Testanforderungen zur technischen Prüfung.